患者,女,45岁,主诉因左上后牙不适1月来我院口腔科就诊。患牙不适1月,无自发性疼痛,无夜间疼痛,冷热刺激痛持续数分钟,咬合不适。无用药史,患牙未接受治疗。无药物过敏史。
体检,无全身系统病史。患者口内黏膜正常,唾液分泌正常,全口重度牙周炎,牙龈广泛退缩,二度松动,A7冠修复。可见牙齿之间存在散在间隙,结石少量,仅存在上颌智齿。B6缺失,B7远中龋坏,探痛(+),冷热刺激疼痛,牙髓活力测试阳性。拍摄B7牙片,X线片可见B7远中邻面大面积低密度影像,与牙髓腔相通;仅一个根管位于牙根中央;根尖侧方暗影2 mm×2 mm低密度区域;近中牙周膜间隙增宽、远中牙周膜间隙模糊:牙槽骨水平吸收至牙根1/2处。
PropexII根管长度测量仪获得近中根管长度17.5 mm,远中根管始终显示超出根尖孔,按与近中根管同一长度将两个根管使用K挫扩大至25#,后使用Protaper手用器械扩大至F2(红)。根管内封根管消毒氢氧化钙、暂封,1周后复诊。患牙无不适症状。去除暂封及根管消毒材料,次氯酸钠大量冲洗。可见近中根管干燥、远中根管有渗出。插入牙胶尖示踪,可见近中牙胶尖位于牙体组织中央达到根尖部,远中牙胶尖位于远中牙周膜内。近中牙周膜间隙较术前变窄但仍宽于正常、根尖侧方暗影面积增大至3 mm×3 mm。 根管内Vitapex封药2周复诊,患牙无症状。去除暂封后磨除远中无机釉及龋坏牙体组织可见一根管口位于根中部,另一根管位于无机釉质下方牙周膜处,有少量渗出,髓室底部破坏严重。在冠部远中用树脂形成假壁,光固化氢氧化钙及磷酸锌双重垫底,树脂修复患牙,降低咬合。X线片显示,根管恰填,位于根中部,冠部封闭,远中牙周膜间隙增宽,根侧方低密度影像模糊。未建议冠修复,不适随诊。