主诉:左上后牙有洞1周 现病史:患者左上后牙1周前发现有洞,无自发痛史 既往史:无特殊
检查:27牙近中邻面可见龋坏,可探及穿髓孔,探-,冷+,叩-,无明显松动,唇侧牙槽粘膜未见窦道 X线片示:27牙近中邻合面牙体组织密度减低影,根尖周组织未见暗影。
诊断:27牙牙髓坏死 治疗方案:1、27牙根管治疗+充填治疗+冠修复 2、27牙择期治疗 3、27牙显微根尖外科手术 4、27牙拔除 5、27牙观察 与患者交流沟通各个方案、病情、治疗时间、费用、预后等,患者知情同意,并选择方案1。 处理:27牙,清洁牙面,上橡皮障,使用涡轮机,去龋,调合,开髓,探查根管,封氢氧化钙,暂封,预约复诊。 二诊:27去暂封,去棉球,一次性吸引器吸引隔湿,探查根管口,4根管牙;10#、15#K锉疏通根管,使用根管测长仪测定长度均为近颊20mm,远颊21mm,腭根21mm,髓腔和根管内置放根管润滑剂,使用Ni-Ti器械S3清扩根管至#2506,试主尖,拍X线片示主尖合适。使用一次性冲洗器,1%次氯酸钠冲洗根管,使用无菌水超声充分荡洗根管,根管及髓腔消毒干燥后根管内置氢氧化钙,棉球1,Caviton暂封。预约复诊,拟下次进行根管充填。 三诊:27牙超声去暂封,去棉球,根管及髓腔消毒,再次测量并确定根管长度,干燥根管后,显微镜下使用根尖孔生物材料加大锥度牙胶尖以热牙胶进行根尖屏障及根管充填,再拍X片检查根充效果,X片示根充良好,后以超声清洗窝洞,行窝洞消毒,髓腔及牙体涂布粘接剂,流体树脂垫底,3M Z350树脂分层充填,调合,充填体抛光。 医嘱:冠保护,勿用患牙咬硬物。如有不适随诊。 3月后复查,必要时性根尖外科手术