患者女，62岁，曾由于下前牙自发痛就诊于当地口腔科，在根管治疗中发生器械分离，转诊。患者自述治疗后肿胀不适，咬合痛。

1 1切端暂封物完好，探痛（-），叩痛（++），咬合痛（+），扪诊不适，无窦道，牙龈肿胀。根尖x线片示：1根尖1/3处根管内阻射影（疑似器械分离），根尖圆钝，牙根呈肋骨样影像，根尖周低密度透射影；11根管内不完善充填物，根尖周膜增宽。

诊断：1 1根管治疗后疾病（1根管内器械分离）。1放置橡皮障，去除原暂封物，寻找根管口，向舌侧拉伸开髓口，显微镜下可见1舌侧根管遗漏，10号K锉探查根管，扩大根管口，显微镜下发现分离器械位于1顺侧根管的根尖区；以超声荡洗的方式取出断针，Mtwo再治疗锉去除1根管内不完善充填物，确定工作长度，机用镍钛器械预备根管，1%次氯酸钠和17%EDTA大量交替冲洗根管，拭干根管后氢氧化钙糊剂暂封。2周后复诊，患者自述症状减轻，临床检查暂封完好，叩痛（-），试主尖，见恰填，导入糊剂，热牙胶连续波垂直加压充填，树脂充填窝洞，调验抛光。嘱患者定期随访。

术后4个月后复诊，患者自述无不适，根尖x线片示根尖周低密度影缩小

，嘱患者择期冠修复。