患者男，54岁。要求修复右下颌缺失牙。患者因右下后牙牙龈红肿，3+月前于我院就诊，检查：45-48烤瓷桥，不良修复体压迫牙龈，BOP(+)。拆除不良修复体后，拔除46牙（近 中根纵折），牙体牙髓科会诊45、 48牙，行48牙浅龋树脂充填。患者3月前佩戴已预备牙合支托凹的45、48钯银烤瓷合金冠。现患者欲修复右下颌缺失牙，于我科就诊。

检查：11牙体缺损； 26、27、46、47缺失；45、48烤瓷冠，45远中、48近中已预留牙合支托；15、16、17烤瓷桥；35、36、37烤瓷桥； 全口卫生状况较差。 X线检查：45远中牙槽骨吸收达根中1/3、 48牙根短小、弯曲，无根管

诊断：牙列缺损。方案设计：可摘局部义齿修复(45远中、48近中牙合支托；45、48弯制卡环)。

戴用后患者自述异物感，1周后适应，无不适。