主诉:左下后牙充填物脱落2月余 现病史:述10年前于外院行左下后牙“充填术”,2月前发现该牙充填物部分脱落,无明显自觉症状,今来我科就诊 既往史:否认高血压、心脏病、糖尿病史 否认药物过敏史
检查:左下6牙冠大面积缺损,仅舌侧及远中壁存在,颊侧牙冠髓腔暴露,合面残存部分银汞充填体,充填体无松动,边缘不密合。探(-),冷(-),叩不适,无明显松动,牙龈未见明显红肿,无牙周袋形成。 辅助检查:曲面断层及根尖片显示左下6牙冠大面积低密度影像,近中合面见高密度充填体,近髓,近远中根尖下方见低密度透射影。
诊断:左下6慢性根尖周炎 处置:去除旧银汞充填体及牙体腐质,降合,探及近颊、近舌、远中三个根管口,10号C挫疏通根管,测根长,MB=16mm,ML=15mm,D=17mm.K锉加EDTA扩至MB,ML35号,D40号,见大量腐质碎屑,双氧水加生理盐水交替冲洗,纸捻干燥根管,髓腔置CP棉球,氧化锌暂封。考虑到根管污染较重,嘱患者口服自备抗生素,必要时口服布洛芬,并随诊。 次日诉换牙疼痛,不敢拒绝,来诊。处置:去除暂封,疏通根管,见少量脓液溢出,激光荡洗并消毒根管,放置CP棉球,氧化锌暂封,此时患者自觉患牙疼痛,遂开放。 次日次日来诊:诉疼痛有所减轻,叩(+),无松动,疏通根管,仍有渗出,双氧水加生理盐水交替冲洗。干燥髓腔及根管,CP棉球,氧化锌暂封。 一周后复诊:暂封完整在位,叩诊不适,无松动,去除暂封,无明显渗出,常规大量冲洗,激光荡洗消毒后,干燥根管及髓腔,Vitapex根充。嘱患者三个月后复诊,不适随诊。视患牙根尖病变恢复情况,考虑永久根充后桩核冠修复患牙。
嘱患者勿用患牙咀嚼,不适随诊,视患牙根尖炎症恢复情况决定下一步治疗计划。 本病历中的患牙因髓腔长期暴露,导致牙髓发生炎症坏死,继而引发根尖周炎,属于慢性过程,患者并无明显的主诉疼痛不适,咀嚼不适也不是很明显,根管预备过程中可见大量腐质,说明根管感染已经是很严重,在预备过程中可能将感染的碎屑推出根尖孔,刺激根尖周组织,或是由于预备及大量冲洗改变了原有细菌的组成和生存环境,以及化学消毒药物CP的刺激,都有可能导致慢性根尖周炎的急性发作,因此,治疗此类根管时,应注意手法轻柔,尽量不要一次性预备过多过快,可以简单疏通后,封CP棉球一周后,利用化学预备对根管进行消毒,再行常规根管预备,注重冲洗,完全去除牙冠腐质,降低咬合,并充分敞开根管上段,以利于冲洗液的反流,这些都有利于减轻感染根管的急性炎症发作。